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[发明授权]  SMD汽车电子元件的电镀锡工艺     相似专利    新产品设计 更多
申请号:201310321679.X
公开/公告号:CN103352240B
申请/专利权人: 厦门旺朋电子元件有限公司;
申请日: 2013-07-29
公开/公告日: 2015-12-09
发明/设计人: 李南生; 吴苹苹; 罗拥华;
地址:361000福建省厦门市集美区杏北路41号 展开/收起
摘要:  本发明涉及电镀锡工艺,具体涉及一种SMD汽车电子元件的电镀锡工艺。该工艺的具体步骤包括超声波脱脂、电解除油、硫酸中和与活化、镀镍、甲基磺酸活化、电镀锡、锡层保护处理、烘干等工艺流程。本发明在锡层上选择性吸附一层纳米保护膜,该药水为纳米级颗粒的锡层保护剂,可以填充在锡层表面的微细孔,电镀锡层在结晶时堆积过程中有许多的微细孔隙,会残留电镀药水,影响锡层的抗氧化性,在环境因素改变时,容易诱发锡层被氧化,因此在锡层表面吸附一层纳米保护膜可以防止锡层被氧化,该纳米保护膜不影响后工序锡层可焊性。
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[发明公布]  一种SMD汽车电子元件的电镀锡加工方法     相似专利    新产品设计 更多
申请号:201310322758.2
公开/公告号:CN103361687A
申请/专利权人: 厦门旺朋电子元件有限公司;
申请日: 2013-07-29
公开/公告日: 2013-10-23
发明/设计人: 吴苹苹; 罗拥华;
地址:361000 福建省厦门市集美区杏北路41号 展开/收起
摘要: 本发明涉及电镀锡工艺,具体涉及一种SMD汽车电子元件的电镀锡新工艺。该工艺的具体步骤包括超声波脱脂、电解除油、硫酸中和与活化、亚光镀镍、甲基磺酸活化、电镀锡、锡层保护处理、热水清洗,烘干。本发明采用亚光电镀底镍的新工艺,新配方减少了有机添加剂的用量,选择性的摄入少量整理剂,降低了添加剂中碳元素带入镀层里,使得焊锡层表面光滑、饱满,降低焊接点的接触电阻,提高焊接点的导电可靠性,极大的提高了锡层可焊性能力。
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[发明公布]  电子元件组合     相似专利    新产品设计 更多
申请号:201710585122.5
公开/公告号:CN107393663A
申请/专利权人: 文秀;
申请日: 2013-07-11
公开/公告日: 2017-11-24
发明/设计人: 不公告发明人;
地址:414021 湖南省岳阳市岳阳楼区机务段小湖湾一村58号 展开/收起
摘要: 一种电子元件组合,包括一电子元件和包覆并粘贴于该电子元件的表面的麦拉片,该麦拉片对应该电子元件的不共面的侧面之间形成的连接线设有若干组穿孔,所述麦拉片粘贴于一电子元件的表面,该麦拉片是一矩形片,包括两长边和两短边,该麦拉片对应该电子元件的不共面的侧面之间形成的连接线设有若干组穿孔。该麦拉片对应该电子元件的连接线开设若干穿孔,减少了麦拉片的弯折处的应力,使麦拉片能够平整地贴设于该电子元件。
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[实用新型]  电子元件本     相似专利    新产品设计 更多
申请号:201320682683.4
公开/公告号:CN203529159U
申请/专利权人: 戴中赞;
申请日: 2013-10-31
公开/公告日: 2014-04-09
发明/设计人: 戴中赞;
地址:510000 广东省广州市天河区天河路104号 展开/收起
摘要: 本实用新型公开了一种电子元件本,其包括至少一个页面,所述页面的至少其中一面设置有若干电子元件储藏格,所述电子元件储藏格为低于所述页面表面的凹坑,凹坑的表面涂抹有不粘胶,若干电子元件粘附于凹坑表面。本实用新型把同型号的小型电子元件集合在同一储藏格中,每一电子元件本上集合有多个不同型号的电子元件,当需要取用时,用镊子钳出来,同一本电子元件本即可满足对多个型号、规格的电子元件的需求。这样的电子元件本在调试或者维修的时候,使用起来非常方便。
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[实用新型]  电子元件支座     相似专利    新产品设计 更多
申请号:201120277485.0
公开/公告号:CN202197456U
申请/专利权人: 雅达电子国际有限公司;
申请日: 2011-07-27
公开/公告日: 2012-04-18
发明/设计人: 胡浩然; 郑维民; 方兴邦; 邓国荣; 罗家乐;
地址:中国香港九龙 展开/收起
摘要: 提供了一种电子元件支座(301,401,501),用于支撑电子元件(402),该支座(301,401,501)包括与电子元件的引脚(4021)对应的一个或更多个通孔(3011,5011),其中,在所述支座(301,401,501)的、与用于安装电子元件(402)的面相对的一面上设置有一个或更多个凹槽(3012,4012,5012),至少一个所述凹槽(3012,4012,5012)通过至少一个所述通孔(3011,5011)。
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[外观设计]  电子元件(2)      相似专利    新产品设计 更多
申请号:201530080648.X
公开/公告号:CN303429103S
申请/专利权人: 杭州速泽电子科技有限公司;
申请日: 2015-03-31
公开/公告日: 2015-11-04
发明/设计人: 王啸; 陈蚕法; 杨海源; 杨水亮;
地址:310023 浙江省杭州市余杭区五常街道永福村20组57号 展开/收起
摘要: 1.本外观设计产品的名称:电子元件(2)。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于积木玩具的电子元件。3.本外观设计产品的设计要点:产品的形状。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图。
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[外观设计]  电子元件(6)     相似专利    新产品设计 更多
申请号:201230400052.X
公开/公告号:CN302254593S
申请/专利权人: 蒋成吉;
申请日: 2012-08-22
公开/公告日: 2012-12-26
发明/设计人: 蒋成吉;
地址:213164 江苏省常州市武进高新技术产业开发区西湖路138号 展开/收起
摘要: 1.本外观设计产品的名称:电子元件(6)。2.本外观设计产品的用途:用于通讯器材的电子元件。3.本外观设计的设计要点:造型。4.最能表明设计要点的图片或者照片:主视图。
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[外观设计]  电子元件(30)     相似专利    新产品设计 更多
申请号:201230400031.8
公开/公告号:CN302254585S
申请/专利权人: 蒋成吉;
申请日: 2012-08-22
公开/公告日: 2012-12-26
发明/设计人: 蒋成吉;
地址:213164 江苏省常州市武进高新技术产业开发区西湖路138号 展开/收起
摘要: 1.本外观设计产品的名称:电子元件(30)。2.本外观设计产品的用途:用于通讯器材的电子元件。3.本外观设计的设计要点:造型。4.最能表明设计要点的图片或者照片:主视图。
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[发明授权]  电子元件     相似专利    新产品设计 更多
申请号:201110319259.9
公开/公告号:CN102458048B
申请/专利权人: 爱信艾达株式会社;
申请日: 2011-10-18
公开/公告日: 2015-10-21
发明/设计人: 中川仁; 德山现; 水野祐树;
地址:日本国爱知县 展开/收起
摘要: 一种待安装到基板上的电子元件及电子设备,其中电子元件包括:电子元件侧焊盘,其当所述电子元件被安装到所述基板上时面向设置在所述基板上的基板侧焊盘,其中,在面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的表面上设置有非焊接区域,从而使得所述基板侧焊盘的形状不同于面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的形状。本发明提供的电子元件及电子设备能够减少焊接部分的残留空隙,进而可以稳定地保证在电子元件和基板之间有适当的焊接面积。
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[外观设计]  电子元件(1)     相似专利    新产品设计 更多
申请号:201530080452.0
公开/公告号:CN303606191S
申请/专利权人: 杭州速泽电子科技有限公司;
申请日: 2015-03-31
公开/公告日: 2016-03-02
发明/设计人: 王啸;
地址:310023浙江省杭州市余杭区五常街道永福村20组57号 展开/收起
摘要: 1.本外观设计产品的名称:电子元件(1)。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于积木玩具的电子元件。3.本外观设计产品的设计要点:产品的形状。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图。
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